真空鍍膜機,真空鍍膜設備EMI濺射鍍膜
真空鍍膜機,真空鍍膜設備什么是EMI
電磁兼容性(Electromagnetic Compatibility)縮寫EMC,就是指某電子設備既不干擾其它設備,同時也不受其它設備的影響。電磁兼容性和我們所熟悉的安全性一樣,是產品質量最重要的指標之一。安全性涉及人身和財產,而電磁兼容性則涉及人身和環境保護。
電磁波會與電子元件作用,產生干擾現象,稱為EMI(Electromagnetic Interference)。例如,TV熒光屏上常見的“雪花”便表示接受到的訊號被干擾。
EMI濺射鍍膜的原理
原理說明:
1. 在高度真空狀態下,充入適量氬氣;
2. 施以高壓直流電,將氬氣電離成氬離子,加速撞擊金屬靶材,濺射出金屬離子;
3. 金屬離子在電場中加速濺射在基材(塑殼)上,形成金屬離子薄膜。
真空濺鍍EMI的應用范圍
真空濺鍍EMI具有高導電性和高電磁屏蔽效率等特點,廣泛應用于通訊制品(移動電話)、電腦(筆記本)、便攜式電子產品、消費電子、網絡硬件(服務器等)、醫療儀器、家用電子產品和航空航天及國防等電子設備的EMI屏蔽。
適用于各種塑膠制品的金屬屏蔽(PC、PC+ABS、ABS等)。
EMI濺射鍍膜的特點
真空技術是結合機械、電機、材料、化工和航太等技術發展出來的產業,亦是目前我國與美、日等國極力推動之十大新興產業之一。真空技術應用范圍日趨廣泛,運用對象包括光電、半導體和LCD產業等,近年來尤其在光電、IC和LCD等產業之制造設備,更是成長迅速。
EMI濺射鍍膜具有以下特點:
價格低(國內擁有自主知識產權的話)。
真空濺射加工的金屬薄膜厚度只有0.5~2μm,絕對不影響裝配。
真空濺射是徹底的環保制程,絕對環保無污染。
欲濺射材料無限制, 任何常溫固態導電金屬及有機材料、絕緣材料皆可使用(例:銅、鉻、銀、金、不銹鋼、鋁、氧化矽SiO2等)。
被濺射基材幾無限制(ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等)。
膜質致密均勻、膜厚容易控制。
附著力強(ASTM3599方法測試4B)。
可同時搭配多種不同濺射材料之多層膜。并且,可隨客戶指定變換鍍層次序.
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