真空鍍膜機電子束蒸發與磁控濺射鍍鋁性能分析研究，為了獲得性能良好的半導體電極Al膜，我們通過優化工藝參數，制備了一系列性能優越的Al薄膜。通過理論計算和性能測試，分析比較了真空鍍膜設備電子束蒸發與磁控濺射兩種方法制備Al膜的特點。
嚴格控制發Al膜的厚度是十分重要的，因為Al膜的厚度將直接影響Al膜的其它性能，從而影響半導體器件的可靠性。對于高反壓功率管來說，它的工作電壓高，電流大，沒有一定厚度的金屬膜會造成成單位面積Al膜上電流密度過高，易燒毀。對于一般的半導體器件，Al層偏薄，則膜的連續性較差，呈島狀或網狀結構，引起壓焊引線困難，造成不易壓焊或壓焊不牢，從而影響成品率;Al層過厚，引起光刻時圖形看不清，造成腐蝕困難而且易產生邊緣腐蝕和“連條”現象。
采用真空鍍膜機電子束蒸發，行星機構在沉積薄膜時均勻轉動，各個基片在沉積Al膜時的幾率均等;行星機構的聚焦點在坩堝蒸發源處，各個基片在一定真空度下沉積速率幾乎相等。采用真空鍍膜機磁控濺射鍍膜方法，由于沉積電流和靶電壓可以控制，也即是濺射功率可以調節并控制，因此膜厚的可控性和重復性較好，并且可在較大表面上獲得厚度均勻的膜層。
附著力反映了Al膜與基片之間的相互作用力，也是保證器件經久耐用的重要因素。真空鍍膜設備濺射原子能量比蒸發原子能量高1-2個數量級。真空鍍膜機高能量的濺射原子沉積在基片上進行的能量轉換比蒸發原子高得多，產生較高的熱能，部分高能量的濺射原子產生不同程度的注入現象，在基片上形成一層濺射原子與基片原了相互溶合的偽擴散層，而且，在真空鍍膜設備成膜過程中基片始終在等離子區中被清洗和激活，清除了附著力不強的濺射原子，凈化且激活基片表面，增強了濺射原子與基片的附著力，因而濺射Al膜與基片的附著力較高。
關鍵詞：真空鍍膜機
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